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【NearLink星閃】上游芯片/模組產(chǎn)業(yè)鏈廠商梳理

發(fā)布于 2025-02-13 23:12:03 作者: 矯曉燕

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在2023年9月25日,華為發(fā)布了全球首款采用星閃(NearLink)技術(shù)的終端產(chǎn)品M-Pencil(第三代),這也意味著星閃無線連接技術(shù)正式在終端設(shè)備上落地。

要說明的是,華為在同期發(fā)布的FreeBuds Pro 3是采用了星閃的部分連接技術(shù),比如Polar碼,但不是星閃設(shè)備。

同時在第一款星閃終端M-Pencil(第三代)推出之后,雷神、達摩鯊、VXE等PC外設(shè)品牌也宣布了搭載星閃技術(shù)的無線鼠標(biāo)新品。自華為在2023年8月HDC2023上展示了星閃無線連接技術(shù)的應(yīng)用后,相關(guān)產(chǎn)品在短時間內(nèi)開始涌現(xiàn),目前來看主要還是應(yīng)用在手寫筆、鼠標(biāo)等對低時延需求較高的應(yīng)用上,能夠?qū)⑹髽?biāo)時延從毫秒級提升至微秒級。

星閃聯(lián)盟中,現(xiàn)已包括多家終端廠商,覆蓋家電、手機、智能家居、可穿戴設(shè)備、電腦外設(shè)、汽車、安防監(jiān)控等各個領(lǐng)域,隨著今年年末到明年一季度,星閃芯片/模組等核心部件的陸續(xù)量產(chǎn),相信很快會有更多采用星閃技術(shù)的產(chǎn)品面世。與此同時,不少上游的芯片廠商,也將迎來新的機遇。

星閃聯(lián)盟以及芯片/模組進展

星閃聯(lián)盟早在2020年9月已經(jīng)成立,當(dāng)時首批共有80家成員單位,其中副理事長單位包括中國信通院、中汽中心、中國標(biāo)準(zhǔn)化研究院、電子標(biāo)準(zhǔn)院、無線電檢測中心、中國移動、北汽、閃聯(lián)、華為、Lenovo、TCL、vivo共12家單位。

而聯(lián)盟會員分為8個工作組,其中四個工作組參與技術(shù)制定方面,包括需求和標(biāo)準(zhǔn)、頻譜、測試認(rèn)證、安全。其余四個工作組主要是分別負(fù)責(zé)四大應(yīng)用領(lǐng)域推廣,包括智能汽車、智能家居、智能終端、智能制造,這也是未來星閃的主要應(yīng)用場景。

根據(jù)星閃聯(lián)盟官方公布的數(shù)據(jù),目前星閃聯(lián)盟已經(jīng)有超過350家企業(yè)和組織成員,聯(lián)盟成員覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游。按照星閃聯(lián)盟的路線圖,星閃1.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)在2022年11月發(fā)布,今年第四季度星閃模組將會通過測試驗證,明年星閃將會作為鴻蒙智聯(lián)生態(tài)的S 最高標(biāo)準(zhǔn),開始產(chǎn)品認(rèn)證工作。

有公司表示,星閃芯片價格剛剛推出時,肯定要比藍牙芯片貴很多,因此暫時不會開拓性價比敏感的場景。而在汽車場景中應(yīng)用時,由于汽車產(chǎn)品驗證周期比較長,預(yù)計三到五年內(nèi)才能看到初步的產(chǎn)品推出。

不過此前在華為HDC2023中,Harmony OS Conncet伙伴峰會上,包括愛旗科技、愛聯(lián)、創(chuàng)耀科技、漢楓、緯聯(lián)等廠商就已經(jīng)展示出多款星閃的模組和芯片,以及星閃鼠標(biāo)、星閃耳機的DEMO。

從一些模組產(chǎn)品來看,前期星閃模組主要會以WiFi 藍牙 星閃兼容的產(chǎn)品推出,兼容生態(tài)也是每一項新技術(shù)早期的必經(jīng)路線。

在產(chǎn)品方面,除了9月25日華為推出的星閃手寫筆M-Pencil之外,近期PC品牌雷神也推出了ML903星閃鼠標(biāo),達摩鯊?fù)瞥隽舜钶d星閃技術(shù)的M3 Ultra 鼠標(biāo),極客嚴(yán)選旗下電競外設(shè)品牌VGN也推出了VXE蜻蜓R1 Ultra星閃無線鼠標(biāo)。

星閃聯(lián)盟中的芯片/模組企業(yè)整理

星閃聯(lián)盟目前有超過350家企業(yè)和組織成員,而聯(lián)盟中不止有中國大陸企業(yè),也有部分海外的企業(yè)加入,比如日本通信器件公司ALPSALPINE、德國汽車零部件供應(yīng)商舍弗勒、總部位于瑞士的傳感和連接解決方案商TE等。

其中,在聯(lián)盟中的芯片/模組企業(yè)包括:

聯(lián)發(fā)科(MediaTek):全球第四大Fabless半導(dǎo)體公司,今年二季度聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場中占據(jù)30%份額位居第一,公司主要為智能手機、Chromebook、智能電視、無線通信產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、語音助手設(shè)備(VAD)與車用電子等產(chǎn)品提供高效能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、汽車解決方案以及多媒體功能。

紫光展銳:紫光展銳具備大型芯片集成及套片能力,產(chǎn)品包括移動通信中央處理器,基帶芯片,AI芯片,射頻前端芯片,射頻芯片等各類通信、計算及控制芯片等,是全球少數(shù)掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場景通信技術(shù)的企業(yè)之一。在核心的5G領(lǐng)域,紫光展銳還是全球公開市場3家5G芯片企業(yè)之一。

大唐高鴻:最早是由中國技術(shù)研究院有限公司 (大唐電信集團)發(fā)起設(shè)立的高科技企業(yè),目前主營業(yè)務(wù)包括數(shù)智化應(yīng)用、信息服務(wù)和IT銷售。其中在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,大唐高鴻目前擁有車路協(xié)同解決方案和基于集團自研芯片的系列模組、車載終端(OBU)、路側(cè)終端(RSU)、C-V2X云控平臺、CA安全認(rèn)證解決方案等,同時公司還是全球三大C-V2X車規(guī)級模組供應(yīng)商之一。

中興通訊:中興通訊是全球領(lǐng)先的綜合通信與信息技術(shù)解決方案提供商,業(yè)務(wù)覆蓋運營商、政企、消費者,除了終端產(chǎn)品外,中興通訊旗下全資子公司中興微電子還具備通信模組、通信SoC芯片的前后端全流程設(shè)計能力。

BlueX Micro:公司2015年在合肥高新區(qū)成立,集芯片設(shè)計、生產(chǎn)和銷售于一體,專注BLE SoC。產(chǎn)品除了核心的超低功耗BLE SoC系列芯片外,還有超低功耗鋰電池保護芯片、超低功耗RTC時鐘開關(guān)芯片、超低功耗看門狗監(jiān)控芯片,廣泛應(yīng)用于智能穿戴、智能家居、工業(yè)控制、智慧城市等領(lǐng)域,據(jù)稱是國內(nèi)第一家做到替換Dialog做進一線品牌穿戴客戶的BLE***公司。

南方硅谷半導(dǎo)體(iCOMM SEMI):公司2018年成立于深圳市南山區(qū),擁有先進的射頻芯片設(shè)計和混合信號芯片設(shè)計的核心技術(shù),并整合嵌入式系統(tǒng)MCU、數(shù)字信號處理器DSP等。目前南方硅谷產(chǎn)品覆蓋WIFI4、WIFI6、BT、BLE5.1,推出了多款無線 SoC解決方案。

移柯通信(MobileTek):公司總部位于上海,是一家資深的GSM/GPRS、WCDMA/LTE、NB-IoT、GPS/GNSS 無線模組產(chǎn)品和服務(wù)提供商。

翱捷科技(ASR):公司成立于2015年4月,總部位于上海張江高科技園區(qū),是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片企業(yè)。翱捷科技擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計與供貨能力,且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)能力。此前翱捷科技表示參與了星閃聯(lián)盟組織的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定工作,并將持續(xù)關(guān)注星閃技術(shù)發(fā)展及后續(xù)商業(yè)化進展,不排除推出相關(guān)產(chǎn)品的可能性。

泰凌微(Telink):公司提供一站式低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案,包括經(jīng)典藍牙,藍牙低功耗,藍牙Mesh,Zigbee,Thread,Matter,Apple HomeKit,Apple“查找(Find My)”,和私有協(xié)議等低功耗2.4GHz多協(xié)議無線連接系統(tǒng)級芯片和豐富的固件協(xié)議棧。泰凌微在2020年成為第一批星閃聯(lián)盟會員,公司表示,已經(jīng)完成了主要的相關(guān)技術(shù)的研發(fā),正在整合到公司的多模系統(tǒng)級芯片中,據(jù)稱泰凌微星閃芯片產(chǎn)品最早將在明年年中推出。

北斗星通:北斗星通主要業(yè)務(wù)覆蓋衛(wèi)星導(dǎo)航、5G 陶瓷元器件和汽車智能網(wǎng)聯(lián)三個行業(yè)領(lǐng)域,主營業(yè)務(wù)具體包括芯片及數(shù)據(jù)服務(wù)、導(dǎo)航產(chǎn)品、陶瓷元器件、汽車電子。芯片主要作為終端、 接收機等產(chǎn)品的核心部件,主要應(yīng)用于無人機、自動駕駛、測量測繪、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、機器 人等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

力同科技(Auctus):公司主要產(chǎn)品包括專網(wǎng)通信芯片及模塊、專網(wǎng)通信終端、射頻功放、系統(tǒng)設(shè)備及軟件等,擁有SoC芯片設(shè)計、軟件無線電設(shè)計及寬窄融合通訊系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在專網(wǎng)通訊、基站、物流、安防、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

國科微:國科微電子成立于2008年,總部位于長沙,公司主要在視頻編解碼、數(shù)據(jù)存儲、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供大規(guī)模集成電路及解決方案開發(fā)。國科微此前表示,公司作為星閃聯(lián)盟成員之一,將密切關(guān)注相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展,后續(xù)如汽車電子等相關(guān)產(chǎn)品規(guī)劃會支持該標(biāo)準(zhǔn)。

夏芯微:公司成立于2020年9月,總部位于上海張江科技園區(qū),主營業(yè)務(wù)包括工業(yè)無線和模擬信號鏈兩大板塊,以捷變可重構(gòu)射頻技術(shù)及Polar調(diào)制技術(shù)為核心,面向國家電網(wǎng)、新能源光伏、通信基站、車載無線、機器人領(lǐng)域研發(fā)業(yè)界性能領(lǐng)先的工業(yè)無線芯片。

移遠通信:移遠通信是全球最大的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組廠商,可提供包括蜂窩通信模組、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案及云平臺管理在內(nèi)的一站式服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA( )和GNSS模組等。

易科奇技術(shù):公司2020年7月在深圳注冊成立,整合紫光集團、紫光展銳等股東在專網(wǎng)領(lǐng)域資源,目前已初步形成包括5G射頻前端芯片、5G小基站基帶SoC芯片、GaN功率放大起管芯芯片、DSP數(shù)字成立芯片等在內(nèi)的芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)集群。

芯翼信息:公司成立于2017年,專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端SoC芯片,主要產(chǎn)品覆蓋NB-IoT、Cat.1、BLE等廣域物聯(lián)網(wǎng)通訊,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能抄表、智能煙感、資產(chǎn)追蹤、共享單車等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。

希微科技:公司成立于 2020 年 6 月,重點布局高性能 Wi-Fi STA 和路由器 AP 芯片的設(shè)計,研發(fā)團隊具有建制完整的無線通信芯片研發(fā)體系并具備大規(guī)模 SoC 芯片設(shè)計能力,涵蓋了算法、模擬射頻、芯片設(shè)計、軟件、硬件等。目前公司已經(jīng)成功量產(chǎn)首款 1x1 Wi-Fi6 Combo 系列芯片 EA6621。

創(chuàng)耀科技:公司主要專注于通信核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售業(yè)務(wù),并提供應(yīng)用解決方案與技術(shù)支持服務(wù)。公司的主營業(yè)務(wù)包括電力線載波通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)、接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片與解決方案業(yè)務(wù)和芯片版圖設(shè)計服務(wù)及其他技術(shù)服務(wù)。創(chuàng)耀科技此前表示,公司的星閃芯片已經(jīng)回片驗證,目前已有星閃SLB芯片TR5510和開發(fā)板、星閃SLE芯片TR5312和開發(fā)板等產(chǎn)品。

杰發(fā)科技:杰發(fā)科技成立于2013年,是四維圖新全資子公司,負(fù)責(zé)四維圖新汽車智能化“智云、智駕、智艙、智芯”戰(zhàn)略布局中的“智芯”板塊。公司產(chǎn)品線包括SoC/MCU/AMP/TPMS,產(chǎn)品覆蓋車載座艙SoC、車聯(lián)網(wǎng)模組SoC、車規(guī)級MCU、胎壓監(jiān)測、音頻功率放大器等芯片。

中科晶上:中科晶上是在北京市支持下,由中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所控股,于2011年注冊于北京中關(guān)村海淀科技園區(qū)的高技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品包括面向無線通信基帶信號處理深度優(yōu)化的系列DSP IP 核、衛(wèi)星通信終端基帶芯片和解決方案、工業(yè)級5G終端基帶芯片和解決方案、智能網(wǎng)聯(lián)芯片及解決方案等,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋衛(wèi)星通信、智能農(nóng)業(yè)、智能網(wǎng)聯(lián)、工業(yè)智聯(lián)、智慧生活等。

極芯通訊:公司主要專注于移動通信微小基站的核心芯片和解決方案,提供4G/5G雙模數(shù)字前端芯片,以及小基站整機產(chǎn)品等。

海思半導(dǎo)體:海思半導(dǎo)體前身為華為集成電路設(shè)計中心,產(chǎn)品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧出行、顯示交互、手機終端、數(shù)據(jù)中心及光收發(fā)器等多個領(lǐng)域,曾是國內(nèi)第一,全球前十的Fabless半導(dǎo)體公司。

速通半導(dǎo)體:公司成立于2018年7月,致力于 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 芯片組的研發(fā),并已成功向主要客戶提供包含完全自主研發(fā)基帶在內(nèi)的Wi-Fi 6芯片組樣品。

樂鑫科技:公司成立于 2008 年,多年來深耕 AIoT 領(lǐng)域軟硬件產(chǎn)品的研發(fā)與設(shè)計,專注于研發(fā)高集成、低功耗、性能卓越、安全穩(wěn)定、高性價比的無線通信 SoC,包括一系列芯片、模組和開發(fā)板,并提供完整的軟件解決方案,包括完整、創(chuàng)新的 AIoT 應(yīng)用開發(fā)平臺。樂鑫科技表示,星閃是一個通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),公司目前產(chǎn)品覆蓋的Wi-Fi、藍牙、Thread等都是通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的誕生是為了滿足不同的細(xì)分市場需求,公司也正在評估新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用。

匯頂科技:匯頂科技是一家基于芯片設(shè)計和軟件開發(fā)的整體應(yīng)用解決方案提供商,主要面向智能終端、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體軟硬件解決方案。產(chǎn)品包括傳感器、觸控、連接、音頻、安全等芯片,應(yīng)用覆蓋智能終端、AIoT、汽車電子、工業(yè)應(yīng)用等。

博通集成:博通集成成立于2004年12月, 聚焦智能交通和智能家居應(yīng)用領(lǐng)域,擁有國際領(lǐng)先的RF-CMOS集成電路設(shè)計能力,結(jié)合先進的數(shù)字信號處理技術(shù),開發(fā)設(shè)計單片集成的射頻收發(fā)器及相關(guān)SoC產(chǎn)品。目前博通集成已擁有完整的無線通訊產(chǎn)品平臺,支持豐富的無線協(xié)議和通訊標(biāo)準(zhǔn),能夠提供低功耗、高性能的無線射頻收發(fā)器和集成微處理器的無線連接系統(tǒng)級(SoC)芯片,并為智能交通和物聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用提供完整的無線通訊解決方案。

萬集科技:萬集科技成立于1994年,主要從事智能交通系統(tǒng)(ITS)的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造以及技術(shù)服務(wù)。公司產(chǎn)品包括車路兩端激光雷達、V2X車路協(xié)同、智能網(wǎng)聯(lián)路側(cè)智能感知系統(tǒng)、智能網(wǎng)聯(lián)云控平臺、ETC、動態(tài)稱重等。公司還基于自研LTE-V2X通信模組推出了V2X車載通信終端和V2X路側(cè)通信終端等產(chǎn)品。萬集科技表示公司加入星閃聯(lián)盟,目的在于依托星閃聯(lián)盟平臺,利用公司專用短程通信、激光雷達方面豐富的技術(shù)積累和產(chǎn)品經(jīng)驗等優(yōu)勢,與各成員單位共同推進短程通信技術(shù)和激光雷達在智能汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)開發(fā)和應(yīng)用落地。

慧翰微電子:公司主要產(chǎn)品包括車聯(lián)網(wǎng)智能終端、物聯(lián)網(wǎng)智能模組、軟件和技術(shù)服務(wù);在汽車級藍牙/WiFi模組、車聯(lián)網(wǎng)TBOX、汽車eCall系統(tǒng)、新能源管理系統(tǒng)等領(lǐng)域均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

恒玄科技:恒玄科技是國內(nèi)TWS主控芯片龍頭之一,公司主要從事智能音頻SoC芯片的研發(fā),設(shè)計與銷售,提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍牙耳機,Type-C耳機,智能音箱等智能終端產(chǎn)品。

英迪芯微:公司成立于2017年,是一家專注于車規(guī)級數(shù)?;旌闲盘柼幚淼男酒捌浞桨腹?yīng)商,車規(guī)模數(shù)混合芯片產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)在車載燈控及微馬達控制應(yīng)用,已進入各主流車企前裝供應(yīng)鏈。

博聯(lián)智能(BroadLink):博聯(lián)智能主要提供AIoT智能家居解決方案和第三方物聯(lián)網(wǎng)平臺,公司也提供極致性價比的FastCon芯片、模組等。

博流智能:公司于2016年在南京成立,專注于研發(fā)世界領(lǐng)先的超低功耗、智能物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算等領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片,并提供智能云平臺整體解決方案。公司擁有完整的多模無線聯(lián)接技術(shù)、音視頻處理與人工智能算法技術(shù),能完整實現(xiàn)單芯片集成的芯片研發(fā)。

銳成芯微:銳成芯微成立于2011年,是一家深耕集成電路知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品設(shè)計、授權(quán)及服務(wù)的企業(yè),主要產(chǎn)品和服務(wù)包括模擬及數(shù)模混合IP、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP與有線連接接口IP等半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)和芯片定制服務(wù)等,廣泛應(yīng)用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、智慧電源、可穿戴、醫(yī)療電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

智聯(lián)安科技:智聯(lián)安科技是一家領(lǐng)先的本土AIoT芯片與解決方案提供商,擁有5G IoT芯片和汽車激光雷達芯片兩大產(chǎn)品線,在通信和信號處理領(lǐng)域掌握一系列核心技術(shù),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧生活、汽車輔助駕駛等領(lǐng)域。

朗力半導(dǎo)體:公司成立于2021年3月,聚焦Wi-Fi無線芯片等短距離無線通訊芯片設(shè)計為主的通信主芯片設(shè)計,產(chǎn)品主要用于Wi-Fi路由器。

琻捷電子:琻捷電子聚焦高性能汽車級芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售,致力于為客戶提供優(yōu)秀的汽車電子傳感芯片和完整的系統(tǒng)解決方案。目前公司產(chǎn)品包括電池包傳感檢測、胎壓監(jiān)測、通用傳感接口、車載無線傳輸、傳感控制、電源管理等。

物奇微電子:公司成立于2016年,是國內(nèi)領(lǐng)先的短距通信芯片設(shè)計公司,依托領(lǐng)先的通信連接技術(shù),為萬物互聯(lián)提供一流的SoC芯片和軟件解決方案。公司在高性能WiFi、藍牙音頻以及PLC寬帶電力載波等通信技術(shù)上持續(xù)探索,量產(chǎn)了多款高性能SoC,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、電力能源、網(wǎng)絡(luò)通信等。

昂瑞微(OnMicro):公司成立于2012年7月,專注于射頻、模擬芯片產(chǎn)品,基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等工藝,公司都有芯片設(shè)計和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗,核心產(chǎn)品線涵蓋六大類,超四百款芯片:2G/3G/4G/5G全系列射頻前端(L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等)、濾波器(Saw Filter、TC/TF-Saw Duplexer等)、物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片(藍牙BLE、雙模藍牙、2.4GHz無線芯片等)、MCU、模擬信號鏈和電源管理芯片等。

利爾達:利爾達是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)應(yīng)用、服務(wù)落地的一站式合作伙伴,產(chǎn)品線覆蓋無線領(lǐng)域,為客戶提供半導(dǎo)體分銷服務(wù)和云管端完整解決方案,自主研發(fā)了5G、RF、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE、ZigBee等成熟而全面的無線技術(shù)方案,推出智慧照明、四表集抄、智慧出行、物流追蹤定位、AI識別、IoT基礎(chǔ)服務(wù)云平臺等解決方案,應(yīng)用到智慧醫(yī)療、汽車電子、光伏逆變等諸多領(lǐng)域。

2023年年9月公司推出了WiFi 星閃SLE、星閃SLE、WiFi6 星閃SLE等多款基于海思解決方案的模組產(chǎn)品。

匯川技術(shù):公司聚焦工業(yè)領(lǐng)域的自動化、數(shù)字化、智能化,專注“信息層、控制層、驅(qū)動層、執(zhí)行層、傳感層”核心技術(shù)。公司業(yè)務(wù)主要分為通用自動化、電梯、 新能源汽車、工業(yè)機器人、軌道交通業(yè)務(wù)五大板塊,主要為設(shè)備自動化提供變頻器、伺服系統(tǒng)、PLC/HMI、高性能電機、傳感器、機器視覺等工業(yè)自動化核心部件及工業(yè)機器人產(chǎn)品,為新能源汽車行業(yè)提供電驅(qū)&電源系統(tǒng),為軌道交通行業(yè)提供牽引與 控制系統(tǒng)。

星思半導(dǎo)體:星思半導(dǎo)體聚焦5G/6G通信技術(shù),為客戶提供有競爭力的全場景天地一體化基帶芯片及解決方案,包括5G eMB B、RedCap及5G NTN的終端/手機芯片和解決方案。

必博半導(dǎo)體(BlueWave):公司成立于2021年,致力于5G和廣義人工智能物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵核心芯片和平臺技術(shù)研發(fā),是國內(nèi)目前首屈一指的擁有自研5G和未來標(biāo)準(zhǔn)移動基帶modem能力的初創(chuàng)公司。公司產(chǎn)品完整覆蓋通信基帶算法、射頻、ASIC、SoC架構(gòu)、軟件平臺等,未來將面向5G RedCap(R17、R18)、eMB B及未來通信標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的廣譜產(chǎn)品線進行全面覆蓋及出貨。

磐啟微電子:公司成立于2010年,聚焦智慧物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計,擁有低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN) Chirp-IoT?系列、BLE系列、BLE-lite系列三大產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于資產(chǎn)管理、室內(nèi)定位、工業(yè)互聯(lián)、智能家居、智慧城市等領(lǐng)域。

愛旗科技:公司成立于2020年12月,總部位于成都,團隊核心成員皆具備10年的芯片行業(yè)資歷,由模擬、射頻、數(shù)字、固件、軟件等行業(yè)大咖組成核心團隊,擁有十多個SoC項目、超過1億顆芯片出貨量的成功量產(chǎn)經(jīng)驗。在今年的Harmony OS Conncet伙伴峰會上,公司展示出了星閃SLE模組 BT-H825-RTA1和WiFi 星閃SLE模組WF-A761-USA1。

酷芯微電子:公司成立于2011年7月,依托智能感知、智能計算、智能傳輸三大核心技術(shù),通過自主研發(fā)芯片核心架構(gòu)、核心IP,提供專用于人工智能的高性能低功耗芯片及相關(guān)工具鏈解決方案。產(chǎn)品目前有邊緣AI SoC和AR Link系列通信產(chǎn)品,主要應(yīng)用于智能安防、智能硬件、智能車載等多個領(lǐng)域。

宸芯科技:公司主要專注于無線通信SoC芯片及模組類產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與銷售,致力于為客戶提供自主、安全、可靠的無線通信芯片及解決方案,包括提供芯片產(chǎn)品、模組類產(chǎn)品、芯片定制服務(wù)及相關(guān)技術(shù)服務(wù),產(chǎn)品及服務(wù)廣泛應(yīng)用于專用通信、寬帶物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)及移動通信等領(lǐng)域。

巨微集成電路:巨微集成電路在2014年7月成立于上海張江,具備完整自主演進的芯片系統(tǒng)架構(gòu)和核心IP,技術(shù)能力覆蓋射頻、模擬、SOC和系統(tǒng)軟件的設(shè)計,公司創(chuàng)新的射頻“薪火”架構(gòu)通過軟硬件協(xié)同計算,實現(xiàn)靈活而廣泛的應(yīng)用適配,賦能碎片化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。目前產(chǎn)品主要是工業(yè)、商業(yè)、消費領(lǐng)域的藍牙MCU,以及通用射頻配件芯片。

小結(jié):

我們能夠看到,國內(nèi)主流的無線芯片/模組廠商都已經(jīng)加入到星閃聯(lián)盟中,其中包括創(chuàng)耀科技、利爾達、愛旗科技等廠商已經(jīng)推出星閃芯片、模組等產(chǎn)品。相信隨著上游廠商陸續(xù)推出星閃芯片以及模組產(chǎn)品,星閃連接技術(shù)也將會在終端設(shè)備上加速落地。

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